81. Ποιοι είναι οι κίνδυνοι της τέφρας ψευδαργύρου στον εν θερμώ-γαλβανισμό;

Όπως αναλύθηκε στην ενότητα σύνθεσης τέφρας ψευδαργύρου, η τέφρα ψευδαργύρου περιέχει όχι μόνο το κύριο συστατικό οξείδιο ψευδαργύρου, αλλά και άλλα οξείδια όπως οξείδιο του αργιλίου, οξείδιο του αντιμονίου, χλωρίδια, σίδηρο και αδιάλυτες ακαθαρσίες-οξέος. Αυτά τα εξαρτήματα ενέχουν σημαντικούς κινδύνους για τους γαλβανισμένους χαλύβδινους σωλήνες, που εκδηλώνονται με τέσσερις βασικούς τρόπους: (1) Όταν εκτίθενται σε τέφρα ψευδαργύρου υψηλής θερμοκρασίας στην επιφάνεια του υγρού ψευδαργύρου, οι χαλύβδινοι σωλήνες πρέπει να περάσουν από το στρώμα τέφρας πριν από τη βύθιση, γεγονός που μπορεί να κάψει τον διαλύτη και να προκαλέσει διαρροή. (2) Η τέφρα παγιδεύει υπολείμματα διαλύτη. Εάν αυτά τα υπολείμματα προσκολληθούν στην επιφάνεια του σωλήνα, όχι μόνο εμποδίζουν την επίστρωση ψευδαργύρου αλλά και εγκλωβίζουν το στρώμα καθαρού ψευδαργύρου. Όταν απορροφάται η υγρασία από τον αέρα, τα χλωρίδια αντιδρούν με το νερό για να σχηματίσουν διαβρωτικά μέσα, επιταχύνοντας τη διάβρωση του καθαρού στρώματος ψευδαργύρου και προκαλώντας σχίσιμο-όπως σταγονίδια που καταστρέφουν τον σωλήνα. (3) Κατά την εκκένωση υγρού ψευδαργύρου, τα υπολείμματα διαλύτη στην επιφάνεια του σωλήνα απορροφούν υγρασία, προκαλώντας τοπική διάβρωση. (4) Η τέφρα περιέχει σωματίδια άνθρακα από την αποξήρανση και τη διάλυση χαλύβδινων σωλήνων, δημιουργώντας ψευδή διαρροή στο στρώμα ψευδαργύρου. Αν και το εσωτερικό στρώμα κράματος σιδήρου{14}}παραμένει, γίνεται πιο λεπτό από το περιβάλλον στρώμα καθαρού ψευδαργύρου, μειώνοντας τη διάρκεια ζωής. (5) Η υπερβολική τέφρα ψευδαργύρου πυκνώνει την επιφάνεια του υγρού ψευδαργύρου, υποβαθμίζοντας την ποιότητά του. (6) Όταν οι σωλήνες βγαίνουν από το δοχείο γαλβανισμού, η συσσωρευμένη τέφρα ψευδαργύρου σχηματίζει κίτρινες κηλίδες ή μπαλώματα στην επιφάνεια. Χωρίς έγκαιρο εσωτερικό και εξωτερικό καθαρισμό, αυτά τα σημεία στερεοποιούνται σε ορατά κίτρινα σημάδια. Εάν οι σωλήνες από γαλβανισμένο χάλυβα εκκενωθούν από το δοχείο γαλβανισμού αμέσως μέσω του κυλινδρικού μεταφορέα, η τέφρα ψευδαργύρου, λόγω του βάρους των σωλήνων, θα συμπιεστεί στο στρώμα καθαρού ψευδαργύρου. Σε συνδυασμό με την κίνηση άλματος των σωλήνων στον μεταφορέα, αυτό δημιουργεί μια γραμμική κατανομή κίτρινων κηλίδων τέφρας ψευδαργύρου στην επιφάνεια. Εάν αυτά τα σημεία παραμείνουν χωρίς αφαίρεση, οι όξινες ακαθαρσίες (π.χ. χλωρίδια) στην τέφρα ψευδαργύρου θα απορροφήσουν την υγρασία από τον αέρα και θα διαβρώσουν το γαλβανισμένο στρώμα. Η αφαίρεση αυτών των κηλίδων έχει ως αποτέλεσμα τη δημιουργία κοιλοτήτων, την αραίωση ή ακόμα και την εξάλειψη του καθαρού στρώματος ψευδαργύρου, μειώνοντας σημαντικά τη διάρκεια ζωής του προϊόντος. (6) Η τέφρα ψευδαργύρου περιέχει επίσης σίδηρο. Όταν αναμιγνύεται με τη στρώση καθαρού ψευδαργύρου στη γαλβανισμένη επιφάνεια, μπορεί να σχηματίσει κίτρινες κηλίδες σκουριάς κάτω από ορισμένες συνθήκες υγρασίας και να προκαλέσει ψευδείς ενδείξεις τελικού σημείου κατά τη διάρκεια της δοκιμής, θέτοντας σε κίνδυνο την ποιότητα του γαλβανισμού.